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COVER GLASS设计注意事项

COVER GLASS相关:


COVER GLASS的形状尽量不要太异形,越异形的外观,对抗冲击强度影响越大。

在COVER GLASS上尽量减少通孔的数量,因为通孔数量多,整体强度下降,不良率上升,价格明显上升。另,MIC出音孔做在COVER GLASS上,是比较失败的设计,尽量避免。



FPC相关:

 

在FPC机构设计中主要涉及如下方面:

A、FPC折弯处尽量避免采用90°方式,以提高装机良率。如下图一

B、元器件区域背面钢片补强会做接地连接,在整机机构中建议增加钢片补强与主板地连接设计。

C、在FPC的屏蔽接触线位置需要考虑机构避空0.2mm高度。下图二,对于DITO结构的尤其要注意。

              



FPC相关:

 

在FPC因结构限制必须从侧边出线的,需要FPC离SENSOR边距离至少2mm以上。




与整机堆叠相关:

 

多点触摸电容屏SENSOR底面与LCM表面距离保证至少0.3mm。(非全贴合产品)

单点触摸电容屏SENSOR底面与LCM表面距离保证至少0.5mm。 (非全贴合产品)

 

 

电容TP IC布件区域应远离天线、蓝牙、FM、WIFI等模块,避免干扰。

CTP 在ESD防护方面需要注意CTP与机壳的密封结构,同时缝隙尽量远离CTP的侧边走线区等敏感区域。听筒孔易导致ESD失效,出线FPC位置应远离出音孔,且在FPC上做上相应的露铜接地。

 


触摸按键相关:

 

G+F 架构的CTP因SENSOR外形可以做成任意形状的,因此在做带有物理按键孔的产品时其SENSOR可以做成一体的结构。如下图

 

 

 

但是G+G架构的CTP,因其SENOR是GLASS的,不能做异形切割,所以触摸按键只能通过FPC形式来实现,如下图所示,触摸按键SENSOR与CTP 本体SENSOR不是一体,也不是同一平面的。因此需要客户在做机壳设计时注意。

 


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